３ 【事業の内容】当社グループは、当社と連結子会社１社及び関連会社１社で構成されており、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）・光学系デバイス（※1）製造装置や半導体パッケージ製造装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。（※1）光学系デバイス：ウェーブガイド等、光を利用して情報を伝達・処理する機能を持つ部品・装置の総称です。 当社グループの事業における当社及び関係会社の位置付けは、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。 （半導体関連事業）半導体パッケージ（※1）製造過程に用いられる、はんだボールマウンタ装置、ウエハレベルパッケージ向けテンポラリーボンダー装置・デボンダー装置（ＷＬＰ向けＴＢ／ＤＢ）や、半導体回路形成過程に用いられるＵＶ装置とエッチング・アッシング装置等の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。（※1）半導体パッケージ：ＩＣチップに電源を供給、衝撃・湿気・ほこり等外部環境から保護、及びＩＣチップの放熱等を行うものであり、ＩＣチップの能力を最大限に引き出す役割を果たしています。１．はんだボールマウンタ装置ボール搭載技術とリペア技術を応用し、高歩留まりの量産設備を提供しております。今後更なる高機能・小型化・薄型化が要求される半導体関連の応用設備であります。２．ＷＬＰ向けＴＢ／ＤＢ半導体ウエハを、ガラスキャリアに貼り合わせ分離する技術を応用し、ウエハ研磨・薄板化加工過程に必要な装置を提供しております。今後、更なる高機能・薄型化・積層化が要求される先端半導体パッケージ製造関連の応用設備であります。３．ＵＶ装置とエッチング・アッシング装置ＵＶ装置は、ＵＶ照射技術を応用し、回路形成に必要なレジストを硬化（安定化）する装置です。また、エッチング・アッシング装置は、プラズマ技術を応用し、ウエハの溝加工（エッチング処理）による回路形成、レジストの除去（アッシング処理）をする装置です。いずれも、パワー半導体関連の応用設備であります。 （主な関係会社）当社、南京新創機電科技有限公司 （ＩＪＰソリューション事業）ＩＪＰ（インクジェット・プリンティング）応用分野、ＮＩＰ（ナノインプリント）応用分野、フィルム応用分野の研究開発成果を製品に展開し、先端のプロセスと設備を提案しております。１．ＩＪＰ応用分野マイクロディスプレイ等次世代ディスプレイ量産化向けを始め、ＩＪＰ技術を応用したプロセスと設備の提案を行っております。ＩＪＰ技術は、微小な液滴を対象物に非接触でダイレクトに塗布、印刷する技術で、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に代わる有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）や量子ドットディスプレイ（ＱＤ）、マイクロディスプレイ（ＯＬＥＤoＳ、μＬＥＤoＳ）等次世代プレミアム・ディスプレイの製造に用いられるほか、必要な量を必要な場所に塗布できることからローコスト・プロセスの実現に繋がる等様々な分野での利用が期待されています。２．ＮＩＰ応用分野スマートグラス等次世代コミュニケーションツール量産化向けを始め、ＮＩＰ技術を応用したプロセスと設備の提案を行っております。ＮＩＰ技術は、様々な基板上に塗布した樹脂膜に凸凹構造をもった型をプレスし、ナノメートルレベルの微細パターンを転写する技術で、有機ＥＬディスプレイ上の膜形成、スマートグラス用ウェーブガイド（※1）形成等、多様な用途での利用が期待されています。（※1）ウェーブガイド：現実世界に融合するデジタル映像の視認を可能にする導光板の構造です。３．フィルム応用分野フレキシブルデバイス（※1）やデジタルサイネージ（※2）に向けたプロセスと設備の提案を行っております。（※1）フレキシブルデバイス：薄くて柔軟性のある新たな素材を用いたエレクトロニクス製品の総称です。（※2）デジタルサイネージ：ディスプレイ等の電子的な表示機器を用いて情報発信するメディアの総称です。 （主な関係会社）当社、ナノリソティックス株式会社 （ＬＣＤ事業）テレビやスマートフォン等の液晶ディスプレイパネル生産工程で使われるシール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼合せ装置等の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。１．シール塗布装置細線塗布技術を応用し、対象となる基板上にシール剤（接着剤）を高速・高精度に塗布する装置であります。２．液晶滴下装置微量ＩＪＰ塗布技術を応用し、液晶剤をパネルに高精度に塗布する装置であります。３．真空貼合せ装置高精度貼合せ技術を応用し、真空中で２枚のガラス基板の間に液晶を封じ込めるための装置であります。 （主な関係会社）当社、南京新創機電科技有限公司 事業の系統図は、次のとおりであります。 （注）南京新創機電科技有限公司は連結子会社であり、ナノリソティックス株式会社は持分法適用関連会社であります。

(セグメント情報等) 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社グループは、「ＩＪＰソリューション事業」・「半導体関連事業」・「ＬＣＤ事業」を報告セグメントとしております。「ＩＪＰソリューション事業」の製品は、薄膜形成用インクジェット装置、ナノインプリント形成装置、フィルム貼合せ装置、ロールツーロール応用システム、有機ＥＬパネル等製造用のダム塗布装置、フィル滴下装置等から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。「半導体関連事業」の製品は、基板用はんだボールマウンタ装置等、半導体パッケージ関連応用設備、三次元実装に対応したウエハハンドリングシステムやプラズマドライアッシング装置など半導体実装装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。「ＬＣＤ事業」の製品は、液晶パネルの生産工程で使われるシール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼合せ装置、その他関連装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。 ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。共用資産については、各報告セグメントに配分していないため、関連する費用についても、各報告セグメントに配分しておりません。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報前連結会計年度(自 2024年７月１日 至 2025年６月30日) (単位：千円) 報告セグメント合計調整額(注)１連結財務諸表計上額(注)２ＩＪＰソリューション事業半導体関連事業ＬＣＤ事業売上高 外部顧客への売上高573,39619,520,806911,37421,005,577－21,005,577 セグメント間の内部 売上高又は振替高－－－－－－計573,39619,520,806911,37421,005,577－21,005,577セグメント利益又は損失(△)△222,3103,759,962140,9343,678,585△1,583,2652,095,320セグメント資産2,201,86516,781,9752,056,83121,040,6726,332,85127,373,524その他の項目 減価償却費36,477176,54729,379242,40576,083318,488 のれんの償却費－96,018－96,018－96,018 減損損失283,227－113,869397,096－397,096 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額146,913323,802－470,716614,2571,084,973 (注)１．調整額の主な内容は、以下のとおりであります。 (1)セグメント利益又は損失の調整額△1,583,265千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△1,583,265千円であります。 (2)セグメント資産の調整額6,332,851千円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、共用資産等であります。 (3)減価償却費76,083千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額614,257千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。２．セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度(自 2025年７月１日 至 2026年６月30日) (単位：千円) 報告セグメント合計調整額(注)１連結財務諸表計上額(注)２ＩＪＰソリューション事業半導体関連事業ＬＣＤ事業売上高 外部顧客への売上高1,853,71631,212,0422,178,47135,244,230－35,244,230 セグメント間の内部 売上高又は振替高－－－－－－計1,853,71631,212,0422,178,47135,244,230－35,244,230セグメント利益又は損失(△)△689,1008,752,544△379,6257,683,819△1,873,1115,810,707セグメント資産406,79915,385,706721,54916,514,05513,534,35630,048,412その他の項目 減価償却費24,581184,762－209,343161,037370,381 のれんの償却費－41,150－41,150－41,150 減損損失363,505－－363,505－363,505 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額304,24667,082－371,3292,150,9272,522,256 (注)１．調整額の主な内容は、以下のとおりであります。 (1)セグメント利益又は損失の調整額△1,873,111千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△1,873,111千円であります。 (2)セグメント資産の調整額13,534,356千円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、共用資産等であります。 (3)減価償却費161,037千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額2,150,927千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。２．セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。 【関連情報】前連結会計年度(自 2024年７月１日 至 2025年６月30日) １．製品及びサービスごとの情報 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：千円)日本中国台湾韓国その他合計1,883,1628,650,4469,212,0081,197,85562,10421,005,577 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。 ３．主要な顧客ごとの情報 (単位：千円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名MIC-TECH(SHANGHAI) CORP. 7,417,985半導体関連事業MARKETECH INTERNATIONAL CORP.6,597,137半導体関連事業 当連結会計年度(自 2025年７月１日 至 2026年６月30日) １．製品及びサービスごとの情報 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：千円)日本中国台湾韓国その他合計2,003,1055,531,03524,710,6661,612,5461,386,87635,244,230 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。 ３．主要な顧客ごとの情報 (単位：千円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名MARKETECH INTERNATIONAL CORP.24,011,511半導体関連事業 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度（自 2024年７月１日 至 2025年６月30日） (単位：千円) ＩＪＰソリューション事業半導体関連事業ＬＣＤ事業計減損損失283,227－113,869397,096 当連結会計年度（自 2025年７月１日 至 2026年６月30日） (単位：千円) ＩＪＰソリューション事業半導体関連事業ＬＣＤ事業計減損損失363,505－－363,505 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度（自 2024年７月１日 至 2025年６月30日） 報告セグメント計全社・消去合計ＩＪＰソリューション事業半導体関連事業ＬＣＤ事業当期償却額－96,018－96,018－96,018当期末残高－192,036－192,036－192,036 当連結会計年度（自 2025年７月１日 至 2026年６月30日） 報告セグメント計全社・消去合計ＩＪＰソリューション事業半導体関連事業ＬＣＤ事業当期償却額－41,150－41,150－41,150当期末残高－150,885－150,885－150,885 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】前連結会計年度（自 2024年７月１日 至 2025年６月30日）該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年７月１日 至 2026年６月30日）該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報 (単位：千円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名MIC-TECH(SHANGHAI) CORP. 7,417,985半導体関連事業MARKETECH INTERNATIONAL CORP.6,597,137半導体関連事業

３ 【事業等のリスク】有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 経済動向による影響当社グループが販売する製造装置は、ディスプレイ・半導体市場の需給動向に影響を受けます。加えて、当社製品は企業向け生産設備であることから、企業の設備投資の凍結や計画変更等、その設備投資需要に大きく影響を受けます。したがいまして、ディスプレイ・半導体市場の需給や顧客の設備投資需要に大幅な変動がある場合、受注のキャンセル、売上計上時期の変動等により、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。当社グループは、ＩＪＰソリューション事業、半導体関連事業及びＬＣＤ事業を中核事業と位置づけその事業拡大を図るとともに、生産性の向上及び固定費・変動費の削減を推進し、事業環境の変化に影響されにくい収益体質づくりを目指して参ります。 (2) 技術革新の動向による影響当社グループの属する事業分野においては、技術革新の急速な進展とそれに伴う市場ニーズの変化に迅速に対応することが絶えず求められております。この変化に適切な対応をすることができない場合、当社グループの既存の製品・サービスは急速に陳腐化し競争の優位性を失うおそれがあり、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。このため、当社グループでは技術動向の調査を不断に進めるとともに、研究・開発機関と連携する等、新たな技術・製品の研究開発に努めております。 (3) 価格競争による影響当社グループの主要顧客であるディスプレイ・半導体市場においては、需給動向を反映した価格変動が激しいことが特徴としてあります。当社グループでは、原価低減に努めるとともに、自動化・省人化を可能とする装置開発や、各装置のパッケージ化等により顧客サイドのコストダウンを実現し、価格の維持に注力しております。しかしながら、当社も単に他社と価格のみで比較、競合するおそれは否めず、過度の価格競争が、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (4) 法的規制に関するリスク当社グループでは、ＩＳＯ９００１やＩＳＯ１４００１の認証を取得した工場として生産活動を行っております。このような活動を行うに際して、製造、通商、独占禁止、環境・リサイクル等に関連する法的規制を受けております。今後、新たな法令の制定等規制の動向によっては、当社の事業展開が制約され、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (5) 大規模災害の影響・感染症等に関するリスク当社グループの生産拠点は、本社工場、守谷サテライト工場とも茨城県にあります。よって、茨城県において大規模災害が発生した場合には、生産設備の破損、物流機能の麻痺等が生じ、生産拠点の操業停止等、当社の生産体制が重大な影響を被る可能性があります。また、感染症によるパンデミックが発生した場合、開発・製造・営業・調達・保守等の事業活動の継続が困難となり、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (6) 海外販売に関するリスク当社グループの売上高の大半は海外向けであり、かつ中国、台湾、韓国に集中しております。したがいまして、中国、台湾、韓国において、政治状況の急変、法律・税制の予期しない変更、産業政策の変更、経済状況の急変、地震・洪水等の自然災害及びテロ・戦争等の社会的混乱が生じた場合等、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (7) ノウハウ及び知的財産権に関するリスク当社グループは、製造装置需要の変動に柔軟に対応すべく、一部の製品組立を協力会社へ委託しているため、当社独自のノウハウや技術情報が社外に流出するリスクが想定されます。協力会社との間では、当社の技術・ノウハウの他への転用・利用を禁止する旨の契約を締結し、ノウハウの社外流出の防止に努めております。また、当社は、技術流出の危険性に対する防止策及び競合他社に対する知的財産権上の優位性の維持及び獲得のため、特許・実用新案の出願を積極的に行っております。しかしながら、特定の国や地域では、当社の知的財産権の保護が十分にされない場合があり、当社の知的財産権を使用して類似製品を製造することにより、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。一方、第三者の知的財産権については、これを侵害しないよう努めておりますが、万が一抵触した場合には、多額の係争費用や損害賠償金等が発生するおそれがあり、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (8) 研究開発等の先行投資に関するリスク当社グループは、将来成長が期待できる市場分野での事業展開に有益と考える技術に関わる研究開発及び関連設備に先行投資をしております。しかしながら、想定を上回る革新的な技術の登場やマクロ経済環境の急変等により、先行投資の成果が必ずしも収益に繋がらないリスクがあり、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (9) 製品の契約不適合に関するリスク当社グループは、製品の品質管理に関して十分な注意を払い、ＰＬ保険にも加入しておりますが、先端技術あるいは新技術を用いた製品を扱うことも多く、事前の想定が困難な契約不適合が発生する等、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (10) 売上計上時期の変動に関するリスク当社グループの生産計画、販売計画及び業績の見通しは、顧客都合による納期の変更等により急な見直しを余儀なくされることがあります。このため顧客の工場建設の遅れや設備投資計画の見直し等は、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (11) 装置代金の回収及び営業キャッシュ・フローの健全化に関するリスク当社グループの装置代金の回収については、中国等の商慣習により、契約代金の１割前後の回収が長期化するケースがあります。前受金やＦＯＢ（本船渡し）により代金の８割前後の回収が行われますが、残金は当社装置の稼働ではなく、生産ライン全体の稼働後に最終的な検収を行い、そこから１年等一定の保証期間経過後に支払われる契約となっているためです。代金回収を計画的に行うために、装置納入後の状況や課題等について顧客と情報共有する等様々な取り組みを進めておりますが、顧客設備の稼働スケジュールや検収作業の長期化等が、当社グループの財務状況及びキャッシュ・フローに大きな影響を与える可能性があります。当社グループでは、契約時に検収条件の明確化を図るとともに、納入後は子会社及び代理店等と連携し検収の早期化に努める等、売上代金の計画的な回収実現に向け取り組んでおります。 (12) 棚卸資産の滞留リスク当社グループ製品には、顧客との納期等を考慮して、汎用部分の製造に先行着手している製品が含まれております。半導体事業の急拡大に伴い当該製品は増加傾向にあることから、これらの製品の受注が遅延またはキャンセルとなった場合、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (13) サプライチェーンに関するリスク当社グループでは、製品を製造するにあたり複数のサプライヤーからの部材の調達を行っております。需給の逼迫や供給遅延・停止、価格高騰の要因等により、製品の製造遅延・供給停止が発生し、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (14) 固定資産の減損リスク当社グループの保有する固定資産について、「固定資産の減損に係る会計基準」に基づき、減損損失を認識すべきであると判定した場合にはそれぞれの固定資産について回収可能性を評価することとなります。回収可能価額が帳簿価額を下回る場合、その差額は減損損失として当該期の損失として計上されるため、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (15) 退職給付債務について当社は、将来に関する一定の前提を置いた年金数理計算に基づいて退職給付債務を計上しております。したがいまして、実際の結果が前提条件と異なる場合や前提条件に変動が生じた場合等、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (16) 情報管理について当社グループは、事業遂行にあたり、各種技術情報、顧客情報、個人情報を有しております。当社では、情報セキュリティマネジメント規程を制定し、当社が管理する文書、電子情報の適切な管理に努めております。しかしながら、情報漏洩のリスクは常に存在しており、万一情報が漏洩した場合には、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (17) 人財の確保・育成について当社グループが培ってきた技術やノウハウの伝承、延いては当社グループの将来の成長は、従業員の能力による部分が大きく、よって優れた能力を有する従業員の確保と育成は、当社グループの重要な経営課題であります。必要な人財を確保、育成できなかった場合には、当社グループの業績及び財務状況、さらには当社の成長に影響を与える可能性があります。 (18) 日立製作所グループとの関係について当社は、日立テクノエンジニアリング株式会社（注：同社はグループ内での合併の後、2013年に株式会社日立製作所により吸収合併された。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度における世界経済は、資産効果を背景に個人消費が底堅い米国を中心に総じてプラス成長を維持しましたが、欧州・中東における地政学リスクの高まりなどにより、先行きへの不透明感が払拭できませんでした。国内経済は、原油高や円安による物価上昇圧力に晒されたものの、雇用・所得環境の改善による個人消費の伸びや堅調な設備投資など、内需を中心に底堅く推移しました。当社グループの事業環境について、半導体分野では、ＡＩインフラ需要の急拡大を受け、ＡＩ用先端半導体向け設備投資が引き続き伸長しました。フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）・光学系デバイス分野では、ＯＬＥＤoＳなどのマイクロディスプレイ向け投資再開や、ＬＣＤ向け投資に底入れの動きが窺われました。このような環境下、当社は、ＡＩ用先端半導体パッケージ向け装置の開発・拡販、新プロセス向けＩＪＰ、ＮＩＰシステムの開発など、さらなる事業領域拡大への取り組みに注力しました。このような状況のもと、当社グループの当連結会計年度の受注金額は43,289百万円（前年度比60.6％増）、受注残高は34,242百万円（前年度比30.7％増）となりました。売上高は35,244百万円（前年度比67.8％増）、営業利益は5,810百万円（前年度比177.3％増）、経常利益は5,636百万円（前年度比199.2％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は3,560百万円（前年度比954.1％増）となりました。尚、受注金額及び受注残高には、発注内示段階のものも含まれます。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 (ＩＪＰソリューション事業)マイクロディスプレイ向けラインは、スマートグラス等の最終アプリケーション市場に動意が窺われる中、出荷に一定の進捗が見られ、顧客の投資需要に跛行性はあるものの、新たな引き合いも増加しました。また、シリコンフォトニクス半導体向けシステムなど、ＩＪＰの新たな適用分野における需要も捕捉できました。今後は、これらに加え、タブレット等の反射防止パターン形成システム等のナノ構造製品や、ペロブスカイト太陽電池向けなど、ＩＪＰ、ＮＩＰの新プロセス向けシステム開発・拡販に注力し、受注・売上の積み上げを図ってまいります。このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は1,853百万円（前年度比223.3％増）、セグメント損失は689百万円（前年度は222百万円の損失）となりました。なお、顧客の投資需要の減少及び新たな適用分野における需要拡大及び利益確保には、一定期間を要する可能性がある点も踏まえ、特別損失として固定資産等に対する減損損失を363百万円計上しております。 (半導体関連事業)ＡＩ用先端半導体につき、大口顧客を中心に生産能力拡大の動きが続き、ＷＬＰ向けＴＢ・ＤＢは、出荷・受注とも順調に伸長しました。また、はんだボールマウンタシステムについて、ＡＩ用先端半導体パッケージ用途の需要が顕在化しました。今後は、活発な引き合いが続くこれらシステムの追加需要を着実に捕捉することに加え、一部量産向け受注も獲得したＰＬＰ向けや、量産プロセス評価中のＨＢＭダイ向けＴＢ／ＤＢの開発・拡販に注力し、一層の受注・売上拡大に取り組んでまいります。このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は31,212百万円（前年度比59.9％増）、セグメント利益は8,752百万円（前年度比132.8％増）となりました。 (ＬＣＤ事業)パネル市況を背景に投資需要は総じて振るわなかったものの、一定の部品・改造・増設需要に応じ出荷は進捗しました。今後は、引き続き部品等のアフターサービスや、引き合いのある封止用装置増設需要の着実な捕捉に注力し、受注・売上の積み上げを図ってまいります。このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は2,178百万円（前年度比139.0％増）、セグメント損失は379百万円（前年度は140百万円の利益）となりました。 当連結会計年度末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ753百万円増加し、24,402百万円となりました。主として、現金及び預金4,924百万円の増加、並びに、売掛金及び契約資産3,655百万円の減少によるものであります。有形固定資産は、前連結会計年度末から917百万円増加し、4,080百万円となりました。無形固定資産は、前連結会計年度末から48百万円減少し、161百万円となりました。投資その他の資産は、前連結会計年度末から1,051百万円増加し、1,403百万円となりました。これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から2,674百万円増加し、30,048百万円となりました。流動負債は、前連結会計年度末に比べ495百万円減少し、12,308百万円となりました。主として、未払法人税等1,914百万円、前受金1,050百万円の増加、並びに、短期借入金4,200百万円の減少によるものであります。固定負債は、前連結会計年度末に比べ459百万円減少し、3,249百万円となりました。純資産は、前連結会計年度末に比べ3,629百万円増加し、14,490百万円となりました。主として、親会社株主に帰属する当期純利益3,560百万円の増加によるものであります。この結果、自己資本比率は48.2％となりました。 ② キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ4,924百万円増加し、8,572百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー)営業活動の結果取得した資金は、11,184百万円となりました。資金の取得は、主に税金等調整前当期純利益の増加5,131百万円の計上、売上債権の減少3,507百万円によるものであります。 (投資活動によるキャッシュ・フロー)投資活動の結果使用した資金は、1,597百万円となりました。資金の使用は、主に有形固定資産の取得による支出1,597百万円によるものであります。 (財務活動によるキャッシュ・フロー)財務活動の結果使用した資金は、4,756百万円となりました。資金の使用は、主に短期借入金の純減額4,200百万円によるものであります。 ③ 受注実績当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称受注高(千円)前年度比(％)受注残高(千円)前年度比(％)ＩＪＰソリューション事業△498,340△137.12,095,000△52.9半導体関連事業43,783,42083.731,330,11067.0ＬＣＤ事業4,638△99.7817,527△72.7合計43,289,71860.634,242,63730.7 (注) １．セグメント間取引はありません。２．金額は、販売価格によっております。 ④ 販売実績当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称金額(千円)前年度比(％)ＩＪＰソリューション事業1,853,716223.3半導体関連事業31,212,04259.9ＬＣＤ事業2,178,471139.0合計35,244,23067.8 (注) １．セグメント間取引はありません。２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先前連結会計年度(自 2024年７月１日 至 2025年６月30日)当連結会計年度(自 2025年７月１日 至 2026年６月30日)金額(千円)割合(％)金額(千円)割合(％)MARKETECH INTERNATIONAL CORP.6,597,13731.424,011,51168.1MIC-TECH(SHANGHAI) CORP.7,417,98535.3－－ ３．当連結会計年度のMIC-TECH(SHANGHAI) CORP.につきましては、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容ａ．財政状態当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末から2,674百万円増加し、30,048百万円となりました。これは主に現金及び預金4,924百万円、建物及び構築物1,743百万円の増加、並びに、売掛金及び契約資産3,655百万円の減少によるものです。負債は、前連結会計年度末から954百万円減少し、15,557百万円となりました。主として、買掛金1,112百万円、未払法人税等1,914百万円の増加、並びに、短期借入金4,200百万円の減少によるものです。純資産は、前連結会計年度末から3,629百万円増加し、14,490百万円となりました。主として、親会社株主に帰属する当期純利益3,560百万円によるものです。この結果、自己資本比率は48.2％

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等 ①企業理念「先進・革新技術で未来を創造」Create the Next by Advanced and Innovative technologies先進・革新技術により、人々がより便利に、より豊かに生活する社会の実現に貢献いたします。 ②目標当社グループは、「先進・革新技術で未来を創造」という企業理念のもと、以下の姿を目指してまいります。・お客様に、確かなソリューション提供力を評価・支持され、新たな取り組みにあたり、常に１番に声がかかる会社・半導体、光学デバイス分野におけるグローバルニッチトップの会社・従業員がプライドを持って能動的に働き、自らの成長、仲間の成長を実感できる会社・人々の生活を、より安全・安心・便利で豊かにすることで、社会に貢献し続ける会社 ③経営方針(a) お客様の要望を迅速に具体化し、他に先んじて高品質な製品を提供する、不断のモノづくり力強化(b) 半導体・光学系デバイス分野の技術革新を捉え、お客様や事業パートナーとともに、当社コア技術を活かし、社会に求められる新たな用途、事業領域を開拓(c) きめ細かなＬＣＳ（ライフサイクルサポート）活動によるお客様の満足度向上 ④経営戦略当社グループは、上記の経営方針のもと、デジタル化社会への移行を支える半導体やＦＰＤ・光学系デバイスの製造に不可欠な高品質の製品・サービスをお客様にお届けすべく、時代の先を見据えた事業展開を考え、お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを一体不可分なソリューションとして提供し、それを梃子にお客様の新たな取り組みに参画し続けることで、新たな市場創出や他社との差別化に取り組んでまいります。具体的には、半導体関連分野では、強みのあるＡＩ用先端半導体パッケージ製造装置において、フラッグシップ企業との取引実績や事業パートナーとの協働を梃子に、装置ラインアップ拡充、新製品の開発・投入による市場開拓、ＦＰＤ・光学系デバイス分野では、当社のデファクトスタンダード技術を梃子にした拡販に加え、ＩＪＰ、ＮＩＰ技術応用分野の拡大による新規事業創出等に積極的に取り組み、さらなる事業拡大を図ってまいります。 (2）経営環境及び対処すべき課題 １．経営環境国内外経済は、不安定な中東情勢や気候変動リスクによる資源高・物価高などにより、今後も先行き不透明な状況が続くと思われます。一方、半導体分野では、生成ＡＩからＡＩエージェント、エッジＡＩの本格的実装に向け、ＡＩ用先端半導体市場は長期的・構造的な成長局面にあると考えられ、同半導体需要の中長期的な拡大見通しを受け、引き続き積極的な設備投資が見込まれます。また、ＦＰＤ・光学系デバイス分野では、ＬＣＤの大幅な新規投資は見込めないものの、スマートグラス等の量産計画を踏まえた、マイクロディスプレイ向け投資の回復などにより、設備投資は底堅い推移が予想される一方、光電融合など新たな適用領域拡大が期待されます。中長期的にも、超高速・超低遅延・多数同時接続通信がキーワードとなる超スマート社会に向けた移行の基盤として、先端半導体や次世代ディスプレイ等の需要は一層の拡大が期待されます。 ２．中長期的な成長に向けた取り組み斯かる環境下、当社グループでは、液晶からＯＬＥＤ等のプレミアム・ディスプレイへの流れの中、売上の大幅伸長が望めないＬＣＤ事業については安定的な収益確保を図る一方、今後、事業機会の一層の拡大が期待できる半導体関連事業とＩＪＰソリューション事業に経営資源を投入し、持続的な成長を実現してまいります。半導体関連事業においては、半導体の微細化・積層化が進む中、一層の需要拡大が見込まれるＡＩ用先端半導体パッケージ向け装置に注力しております。積層化に必要なウエハ薄板化プロセスに活用されるＷＬＰ向けＴＢ／ＤＢに加え、ＰＬＰ（※１）や、ＨＢＭダイ（※２）向けＴＢ／ＤＢの開発・拡販に取り組みます。これらに加え、はんだボールマウンタやパワー半導体向け装置も含む多様な製品ラインアップにより、一層の業容拡大に努めてまいります。（※１）ＰＬＰ（パネルレベルパッケージ）：矩形のパネル基盤上で多数のパッケージ製造を一括で実施することで、従来のウエハレベルとの比較で、パッケージ１個当たりの製造コストを低減する工法です。（※２）ＨＢＭ（High Bandwidth Memory）ダイ：ＨＢＭは、複数の半導体チップを垂直に積層する３次元スタッキング技術を使用し、非常に高い帯域幅(データ転送速度)を持つ先端メモリです。ダイは積層されるチップを指します。ＩＪＰソリューション事業においては、これまで培ってきた微細塗布や高精度位置合わせのコア技術により開発した、ＯＬＥＤoＳ、μＬＥＤoＳ等のマイクロディスプレイ向け装置の拡販に注力しております。また、当社が有するナノメートルレベルの微細加工が可能なＮＩＰ技術、インクジェット方式パターニング塗布のＩＪＰ技術を活用し、新たなコミュニケーションツール向けの光学系デバイス加工システムやシリコンフォトニクス半導体向けシステムなど、新規事業創出を目指してまいります。ＬＣＤ事業は、新規の大口設備投資需要は望めませんが、取引先の既存設備の改造・リプレース等のニーズは継続しております。当社には、多くの納入実績に加え、ＬＣＳ活動により築き上げた顧客との信頼関係があり、今後も安定した売上の確保を目指してまいります。アフターサービスは装置本体よりも採算性が良く、収益面でも一定の貢献が期待できると考えております。 当社グループは、これらの取り組みをより具体化しありたい姿の実現に向けた第一歩として、中期経営計画（2026年６月期から2028年６月期）を策定しております。尚、上述の経営環境のもと、半導体分野において、ＡＩ用先端半導体パッケージ向けＴＢ／ＤＢ等が策定時の想定を上回る売上水準で推移する見込みであることから、2026年６月期実績も踏まえ、当該中期経営計画に掲げるテーマ及び期間目標等の見直しを行いました。概要は次のとおりです。 （a）今次中期経営計画のテーマ「グローバルニッチトップのポジション確立と、売上高450億円・営業利益率20％・ＲＯＥ30％以上の達成」※上記の見直しを行っています。 （b）基本戦略 ① 持続的成長・Ａ－ＰＩ戦略（※１）によるお客様との協創・フラッグシップ企業との取引によるブランド力向上・新たなお客様への拡販・新市場創出・プロセスサポート・ＬＣＳによるリレーション強化（※１）Ａ－ＰＩ（Advanced Process Integration）戦略：お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを、一体不可分なソリューションとして提供してまいります。それを梯子に新規プロジェクトに参画し、新たな市場創出・差別化による装置拡販に繋げる戦略です。 ② 収益力向上・新工場稼働などによる生産能力向上・新業務システム導入などによる生産性・業務効率向上・リードタイム短縮などによる収益性向上・ＣＣＣ（キャッシュ・コンバージョン・サイクル）短縮など資産効率向上 ③ サステナブル経営推進・事業を通じた社会問題解決（気候変動への対応/ダイバーシティ等への取組みなど）・利益創出に向けた基盤強化（ガバナンスの強化/人的資本の活性化など） （c）今次中期経営計画の期間目標 ① 定性目標・グローバルニッチトップのポジション確立・次なる成長ドライバー事業の創出・持続的成長の基礎となる収益力向上・持続的成長を支える経営基盤整備・持続的成長を牽引する人財活性化 ② 定量目標 2026年６月期（実績）2028年６月期（最終年度）売上高352億円450億円営業利益58億円90億円営業利益率16.5％20％ＲＯＥ28.1％30％以上 ※上記の見直しを行っています。※上記に記載されている戦略、目標等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。 ３．開発方針当社は、お客様に信頼・支持されるグローバル企業、先進・革新技術により製造装置分野で性能・品質世界一を目指しております。2018年７月に開設したプロセス開発センタ、2025年12月に竣工した新工場建屋内のクリーンルームなどの活用により、さらには大学の研究者・材料メーカーとの連携を梃子に、当社のコア技術である微細塗布・高精度位置合わせ技術を応用した研究開発に不断に取り組み、時代の先を見据えた装置を上市してまいります。 (3）経営上の目標達成を判断するための客観的な指標等当社グループは、持続的な成長と中長期的な企業価値の向上を図るべく、連結売上高及び連結営業利益・連結営業利益率・自己資本利益率（ＲＯＥ）を重視し、収益力の向上に取り組んでまいります。

【関連当事者情報】 前連結会計年度（自 2024年７月１日 至 2025年６月30日） １．関連当事者との取引 (1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引 連結財務諸表提出会社の主要株主（会社等に限る。）等種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(千円)事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(千円)科目期末残高(千円)その他の関係会社東京応化工業株式会社神奈川県川崎市14,640,448化学薬品および装置の製造販売(被所有)直接17.8％主要株主条件付対価の支払(注)1,422,279－－ （注）2023年６月期において東京応化工業株式会社からプロセス機器事業分割準備株式会社の株式を取得した際に締結した、アーンアウト条項に基づく取得対価の追加支払であります。なお、プロセス機器事業分割準備株式会社は、2023年３月１日に当社を存続会社とする吸収合併により消滅しております。 ２．親会社又は重要な関連会社に関する注記 該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年７月１日 至 2026年６月30日） １．関連当事者との取引 (1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引 連結財務諸表提出会社の主要株主（会社等に限る。）等該当事項はありません。 ２．親会社又は重要な関連会社に関する注記 該当事項はありません。

（4）製品保証引当金 ① 当連結会計年度の連結貸借対照表に計上した金額 （単位：千円） 前連結会計年度当連結会計年度製品保証引当金34,000514,818 ② 会計上の見積りの変更従来顧客に当社製品の支配が移転後、顧客との契約に基づき当社製品が合意された仕様に従っていることを保証するために発生すると見込まれる費用を計上しておりましたが、当連結会計年度より、顧客が当社製品を使用する際に組み合わせる材料及び他の製品との調整により、当社製品が契約上合意した機能を発揮するために、顧客との契約に基づき当社が無償で負担すると見込まれる費用等を追加で計上しております。当該見積りの変更は、半導体プロセス機器事業の拡大による金額的重要性の増加及び同事業のアフターサービス実績の蓄積により合理的な見積りが可能となったことに対応するものであります。この変更により、従来の方法と比べ、当連結会計年度の製品保証引当金繰入額が475,818千円増加し、営業利益、経常利益及び税金等調整前当期純利益が同額減少しております。 ③ 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社グループの製品にかかる無償の保証期間は、原則として顧客が当社製品の支配を獲得後１年間であります。また、主要な製品区分により保証費用の発生実績は異なります。このため、主要な製品区分単位で発生した当連結会計年度を含む３か年の製品保証費用合計を、前連結会計年度以前の３か年の売上高合計で除して主要な製品区分単位での発生率を見積り、当連結会計年度の各主要な製品の売上高にそれぞれ乗じることにより、将来の製品保証費用発生見込額を見積り計上しております。当社グループは、見積りについて過去の実績や状況を勘案し合理的に判断しておりますが、見積りに用いた仮定は将来の不確実性を伴うため、見積りの仮定に変更が生じた場合には、将来における結果が異なる可能性があります。

５ 【重要な契約等】（重要な契約の締結） （１）協業に関する基本契約契約締結日相手先の名称相手先の住所合意の内容2022年９月26日東京応化工業株式会社神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 ①ウエハハンドリングシステム、プラズマアッシングなどの装置と関連する材料の売上拡大 ②企業価値向上 （２）当社の取締役候補者を指名する権利を有する旨の合意当社は、当社の株主である東京応化工業株式会社との間で、当社の取締役候補者を指名する権利を有する旨の役員等派遣に関する合意書を締結しております。合意書に関する内容等は、以下のとおりであります。 ①契約及び合意の内容契約締結日相手先の名称相手先の住所合意の内容2022年９月26日東京応化工業株式会社神奈川県川崎市中原区中丸子150番地東京応化工業株式会社は、社外取締役候補者１名を指名することができること。 ②合意の目的当社は、東京応化工業株式会社からのプロセス装置事業譲受にあたり、上記 （１）の協業に関する基本契約の他、円滑な協業の推進等による当社企業価値の維持・向上を目的として、当該合意書を締結しております。 ③取締役会における検討状況その他の当社における合意にかかわる意思決定に至る過程2022年９月26日開催の当社取締役会において、東京応化工業株式会社からのプロセス装置事業譲受につき検討がなされ、半導体関連事業の更なる発展による当社企業価値の維持・向上に資するとの結論に至り、譲受実行につき決議されました。同時に、取締役会構成の変動が当社の事業展開やガバナンス体制等に与える影響を検討し、当該合意についても円滑な協業の推進等による当社企業価値の維持・向上に資するとの結論に至り、当該合意書の締結が決議されました。 ④合意が当社の企業統治に及ぼす影響当社事業運営にあたっては、独立社外取締役を含む取締役会での議論などを通じ、経営判断・執行における自主性は担保されており、当該合意書に基づく取締役派遣は、当社の企業統治に大きな影響を与えておりません。 （３）企業・株主間の株主保有株式の譲渡制限並びに当社の取締役派遣に関する合意当社は、当社の株主である株式会社オプトランとの間で、当社株式の譲渡について当社の事前承諾を要する旨並びに同社の指名する者を当社の取締役として派遣することができる旨の合意を含む資本業務提携契約を締結しております。当該契約に関する内容等は、以下のとおりであります。 ①契約及び合意の内容契約締結日相手先の名称相手先の住所合意の内容2025年２月14日株式会社オプトラン埼玉県鶴ヶ島市富士見6-1-1 ①ナノインプリントリソグラフィー事業の強化 ②技術力の相互補完による協業 ③技術力の相乗化による協業 ④協業機能の拡大 ⑤株式会社オプトランは、契約締結日から２年間（譲渡禁止期間）を経過するまでの間、当社株式を第三者に譲渡しないこと。譲渡禁止期間において同社が当社株式を譲渡しようとするときは、事前に当社に通知し承諾を得ること。 ⑥株式会社オプトランは、同社の指名する者１名を当社の非常勤の社外取締役として派遣することができること。 ②合意の目的当社と株式会社オプトランは、株式会社オプトランが当社株式を取得し、その保有を維持することを前提に、両社が技術提携を含む広範囲で強固な協業関係を構築維持し、両社がそれぞれ保有する事業の成長を拡大させることを目的として、当該合意を含む資本業務提携契約を締結しております。 ③取締役会における検討状況その他の当社における合意にかかわる意思決定に至る過程2025年２月14日に開催された取締役会において、株式会社オプトランとの資本業務提携につき検討がなされ、当社と株式会社オプトランが2023年７月３日に設立した合弁会社であるナノリソティックス株式会社を通じた、ナノインプリントリソグラフィー事業の強化、技術力の相互補完による協業、取締役派遣による円滑な協業の推進等により当社企業価値向上に資するとの結論に至り、当該合意内容を含む資本業務提携契約の締結につき決議されました。 ④合意が当社の企業統治に及ぼす影響当社事業運営にあたっては、独立社外取締役を含む取締役会での議論などを通じ、経営判断・執行における自主性は担保されており、当該契約に基づく取締役の派遣は、当社の企業統治に大きな影響を与えておりません。 （４）借入に関する契約当社は、財務上の特約が付された金銭消費貸借契約を締結しております。当該契約の内容については、「第５ 経理の状況 １連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項（連結貸借対照表関係）」に記載のとおりであります。

３ 【配当政策】当社は、株主に対する利益還元を経営の重要課題の一つとして認識し、株主への剰余金の配当を、業績や成長投資に必要な内部留保の充実などを総合的に勘案し、安定かつ継続的に実施することを基本方針としております。その実施にあたっては、株主資本配当率（ＤＯＥ）2.5％程度を目安といたします。剰余金の配当は、定時株主総会の決議による年１回の期末配当を基本的な方針としておりますが、取締役会の決議による中間配当を実施できることとし、一定の経営の機動性を確保しております。当事業年度の配当につきましては、上記基本方針並びに当社を取り巻く経営環境を総合的に勘案し、１株当たり普通配当17円としております。内部留保金の使途につきましては、今後の事業展開への備えと研究開発費用として投入していくこととしております。 （注）2026年９月25日開催予定の第10期定時株主総会の議案（決議事項）として、「剰余金の処分の件」を提案しており、当該議案が承認可決されますと、基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりとなる予定です。 決議年月日配当金の総額(千円)１株当たり配当額(円)2026年９月25日319,79717.00定時株主総会決議（予定）